中国移动招聘数字IC设计工程师

意中人.

中国移动研究院简介

中国移动研究院成立于2001年，是中国移动通信集团公司直属单位。研究院以做“中国移动技术创新的引擎”为愿景，落实国家创新驱动发展战略和公司“大连接”战略，致力于成为公司权威的战略智库,深入开展技术产业引领、现网运营支撑、新型产品和重大平台研发，研究领域覆盖了无线、网络、业务、安全、物联网、大数据、实验测试、用户与市场、战略研究等。研究院拥有一支国际一流的人才队伍和领军团队，目前有员工1420人，平均年龄34岁，硕士以上87%，拥有特聘院士2人；杰出工程师、百千万人才、万人计划、中青年科技创新领军人才等国家级人才9人；集团级首席专家3人和一大批国家级科技专项课题负责人和国际标准化组织□□□。研究院拥有国际一流的试验基地，总面积超过1万平方米，包括五个国家级工程实验室、两个国际组织全球测试认证基地（OMA和MSF），测试认证实验室6个；基础研究实验室6个；开放试验中心5个：为行业提供了协同创新的平台。

“信息通信芯片产业链创新中心”简介

5月24号，中国移动联合华为、中信科、京信、紫光集团、烽火通信、汇芯通信等20余家产业链合作伙伴发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。
来自设备商、芯片商、科研机构等近100名代表参加了成立仪式。中国移动副总经理高同庆出席本次活动，并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。
芯片是信息产业的核心，是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是全球化最彻底的产业。中国芯片产业的发展离不开全球产业的合作和支持，全球芯片产业发展也离不开中国的有力参与。坚持开放合作，积极参与全球化产业合作是芯片产业发展的根本动力。
在后摩尔时代，集成电路产业正快速进入一个大变革的时代，亟需一个创新技术合作平台来整合产业链上下游资源，打通“产、学、研、用”四个环节。作为我国信息通信产业链的“超级用户”，中国移动将发挥3/4/5G以来积累的技术实力、产业带动力和整合力，携手全球芯片产业链上下游的合作伙伴，基于“信息通信芯片产业链创新中心”这一共性技术平台，在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关，实现群体性突破，为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。（原文来自通信世界微信公众号）

中国移动研究院作为创新中心的秘书处，将负责创新中心的统筹推进，诚邀广大贤士加入。

工作地点：北京市、南京市
招聘性质：社招、实习生

工作描述：
1.a 数字前端设计方向（至少负责其中两项）
负责制定移动通信基站RRU和BBU的数字IC部分技术指标等；
负责基站关键算法模块的技术分析、设计、代码实现、仿真验证、Lint&CDC检查等；
参与数字IC部分的架构设计、系统集成、时钟复位启动设计、低功耗设计等；
负责数字IC部分的测试板开发，及系统级原型验证等；
1.b 数字后端设计方向（至少负责第一条中的三项流程）
负责综合、floorplan、布局布线、时序分析、功耗压降分析、信号完整性分析，进行模块或芯片级的形式验证以及物理验证（DRC、LVS、ANT等）；
协同前端设计、优化性能；
2. 负责撰写设计文档、验证文档，专利申请等工作；
3. 负责研究移动通信数字芯片的关键技术，制定企业标准和行业标准。

职位要求：
需求专业：电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业

专业技能（至少满足两项）：
1、熟悉5G基站相关技术指标、通信算法，熟练使用C，C++进行浮点/定点算法仿真；
2、熟练使用verilog进行代码设计，熟练使用vcs/verdi等仿真验证分析工具；
3、熟悉芯片网表到版图的设计流程，熟练使用ICC、PT、FM、DRC/LVS等EDA工具；
4、熟悉移动通信系统的硬件架构，对于关键芯片/器件的技术指标有深入理解，熟练掌握PCB板级设计方法，具有独立搭建FPGA原型测试环境的能力；
5、熟练掌握至少两种脚本语言，比如TCL/ Perl/ Shell/ Python/ Makefile等。

素质要求：
1、 逻辑思维和语言表达能力较强；
2、 良好的沟通能力和团队协作精神；
3、有较强的研究能力、学习能力和创新能力；
4、具备扎实的无线通信理论及数字电路基础知识。

经验要求：
1. 具有5G基站和移动通信数字芯片相关开发经验者优先；
2. 具有28nm及以下工艺芯片设计和DFT设计经验者优先；
3. 具有SIP封装设计经验者优先。

有意向者可同时发送简历至 :  yuxin_xiaodu@163.com，wangjiayao@chinamobile.com